Xiaomi a dévoilé ce 24 août son processeur Xring O3, premier SoC mobile au monde à supporter la mémoire LPDDR6, et confirmé dans la foulée que le Xiaomi 18 Fold serait le véhicule de lancement de cette architecture dès septembre. Le constructeur chinois ne se contente plus de jouer les assembleurs de composants Qualcomm. Il fabrique désormais ses propres armes, gravées en 3 nm chez TSMC sur le node N3P, et les pointe frontalement vers Cupertino, San Diego et Hsinchu.
Le Xring O3 empile 24 milliards de transistors sur un die de 133 mm², soit 22% de surface supplémentaire par rapport au Xring O1 lancé l’an dernier, et embarque une architecture deca-cœur entièrement composée de gros cœurs (un design « All-Big-Core » que Xiaomi revendique ouvertement). Deux cœurs C1-Ultra cadencés à 4,35 GHz mènent la charge, épaulés par quatre C1-Premium à 3,68 GHz et quatre C1-Pro à 3,15 GHz, le tout adossé à 16 Mo de cache SLC. Le résultat sur AnTuTu V11 franchit allègrement la barre symbolique des cinq millions de points, avec un score de 5 228 014 qui pulvérise tout ce que Qualcomm et MediaTek proposent aujourd’hui dans le segment flagship. Sur Geekbench 6.5, le single-core atteint 3 945 points et le multi-core grimpe à 15 221 points, un niveau qui relègue l’Apple A19 Pro derrière en traitement parallèle… même si la puce de Cupertino conserve encore une avance en single-core.
Le GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs constitue peut-être la progression la plus spectaculaire de cette génération, avec des gains de 85% en performances graphiques brutes, de 94% sur certains benchmarks spécifiques et, surtout, de 182% en ray tracing par rapport au Xring O1, le tout accompagné d’une réduction de consommation de 64%. Le NPU gagne de son côté 45% de puissance et atteint 200 TOPS en calcul tensoriel, une capacité qui alimente directement le système d’imagerie de cinquième génération capable de piloter des capteurs jusqu’à 432 mégapixels et de décoder le codec H.266.
La vraie rupture technique se joue pourtant sur le terrain de la mémoire, où le Xring O3 devient le tout premier processeur mobile compatible LPDDR6 à 10 667 Mbps via un bus 4 x 24 bits, délivrant une bande passante de 113,8 Go/s, soit 48% de plus que son prédécesseur. Cette avance sur la mémoire vive offre à Xiaomi un argument que ni le Snapdragon 8 Elite 2 ni le Dimensity 9500 ne peuvent aujourd’hui revendiquer, et qui pèsera lourd dans les workloads d’intelligence artificielle embarquée où la bande passante conditionne directement la vitesse d’inférence des modèles on-device.
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Le Xiaomi 18 Fold, qui abandonne donc définitivement la nomenclature Mix Fold après le Mix Fold 5, dont prix, batterie et fiche technique avaient fuité en juin, adopte un format pliable large, ce format livre qui domine désormais le marché des smartphones pliables, et sera lancé en septembre en Chine, où les précommandes sont déjà ouvertes. La tablette Pad 9 Pro Max héritera également du Xring O3. Xiaomi a par ailleurs présenté deux autres puces maison lors de la même conférence, notamment le Xring O100 (gravé en 6 nm, dédié à l’IA) et le Xring D100 (destiné à la conduite autonome), confirmant l’ambition du groupe de bâtir un écosystème silicium complet qui dépasse largement le smartphone.
Le leaker Ice Universe a indiqué que le Xring O3 ne resterait pas cantonné au marché chinois, contrairement au Xring O1 qui n’avait jamais franchi les frontières, et que le Xiaomi 18 Fold arriverait en version globale avec sa puce maison cette année. Développé en 459 jours selon Xiaomi, ce SoC représente une accélération industrielle vertigineuse pour un acteur qui ne concevait encore aucun processeur il y a trois ans.
Qualcomm perd avec le Xring O3 bien davantage qu’un client historique pour ses Snapdragon haut de gamme, dont la relève se prépare déjà pour le Snapdragon Summit 2026. Le constructeur chinois vient de prouver qu’il pouvait concevoir, en moins d’un an et demi, un SoC 3 nm capable de dominer les benchmarks multi-cœurs et graphiques face à l’A19 Pro d’Apple, tout en inaugurant une norme mémoire que personne d’autre n’exploite encore sur mobile. Si le lancement global se confirme en septembre, la hiérarchie du silicium mobile aura été redessinée depuis Pékin.
