Le schéma de brochage BGA vient de faire surface sur Weibo et porte le nom de la future puce A20 standard. Le document technique détaille l’agencement de la matrice de billes qui relie le processeur à la carte mère. Il ne montre aucun test de vitesse ni écran allumé. Il livre les dimensions physiques et les connexions d’un composant prévu pour plus tard.
Côté fabrication, Apple reconduit le procédé de gravure N2 de TSMC. Ce nœud technologique en 2 nm abandonne les transistors FinFET pour adopter des nanofeuilles empilées que la grille enveloppe sur toutes les faces. La variante A20 Pro équipe depuis septembre les iPhone 18 Pro, 18 Pro Max et le pliant iPhone Duo. La déclinaison standard profitera de cette même usine taïwanaise pour offrir un gain d’efficacité énergétique très attendu.
Pour contenir les coûts de production, Apple réduit la surface du composant. Le puce occuperait un espace compris entre 70 et 80 mm², loin des 98,80 mm² mesurés sur l’A20 Pro. Cette différence d’échelle permet de rentabiliser chaque wafer facturé plus de 25 000 dollars par TSMC. En réduisant la taille de la puce, le fondeur produit beaucoup plus d’exemplaires par tranche de production et préserve le tarif de vente en France autour des 969 euros habituels.
L’agencement des connexions montre un autre arbitrage technique puisqu’Apple conserve l’assemblage classique PoP (la mémoire vive vient se poser au sommet du processeur) au lieu d’adopter le boîtier WMCM de la gamme Pro. Sur les modèles haut de gamme, la mémoire vive est déportée sur le côté pour s’appuyer contre une chambre à vapeur et dissiper la chaleur rapidement. Sri Santhanam, vice-président de l’ingénierie des puces chez Apple, a expliqué ce choix lors du podcast The Circuit en assumant les contraintes : « ce choix a augmenté l’empreinte X/Y du composant ». Conserver le montage PoP évite d’élargir la carte mère et réduit les coûts de fabrication. Le téléphone chauffera sans doute plus vite lors de longues sessions de jeu 3D. Le rendement énergétique du 2 nm compensera cette montée en température lors des usages courants.
L’analyse des plots de connexion détaille la fiche technique. Le circuit embarque un processeur graphique à cinq cœurs, un cache L2 réduit de 50 % par rapport au modèle Pro et une excellente surprise avec un bus mémoire de 96 bits. Conserver une telle largeur de bus sur un modèle standard répond à un impératif technique. Apple fournit ainsi la bande passante nécessaire à son moteur neuronal constitué de deux blocs de 16 cœurs pour exécuter les calculs d’intelligence artificielle locale sans ralentissement.
Ce schéma de brochage permet de dénombrer les contacts et d’identifier les canaux de communication. Il garde en revanche le secret sur les fréquences d’horloge, l’autonomie en usage réel ou la quantité de mémoire vive embarquée… Ces données techniques esquissent des bases solides, même si le constructeur réserve ses confirmations pour sa présentation officielle.
Les utilisateurs devront attendre le printemps 2027 pour acheter cet iPhone 18 standard, la marque réservant ses lancements de l’automne aux modèles Pro. Cette puce 2 nm bien optimisée apportera une réserve de puissance durable aux utilisateurs qui souhaitent renouveler leur équipement sans basculer vers les tarifs du très haut de gamme.
